TEL Tactras NCCP SCCM 是东京电子（TEL）生产的一款 300mm 晶圆干式蚀刻机，主打 28nm-90nm 成熟制程，擅长金属（Cu/Al）、高 k 介质及硅基材料蚀刻。以下是其详细介绍：

核心参数

晶圆尺寸：支持 300mm，兼容 200mm。

处理速度：双腔设计，每小时 40-50 片。

气体控制：采用 SCCM 高精度流量控制，精度可达 ±0.1%，适配 15 种以上气体。

蚀刻均匀性：≤±1.5%，侧壁陡直度≥88°。

等离子技术：采用 ICP + 双射频（13.56/27MHz）协同技术。

技术优势

智能算法：NCCP 智能算法可动态调整参数，减少工艺波动。

高精度控气：高精度控气系统能够适配复杂的气体配比，蚀刻重复性强。

模块化腔室：采用模块化腔室设计，抗腐蚀能力强，易于维护。

应用场景

逻辑芯片：可用于 FinFET 互连层、接触孔蚀刻。

存储芯片：适用于 3D NAND 堆叠结构蚀刻。